官方网,用心做最值得信赖的网站!

众成三维电子武汉有限公司

  • 联系人:宋先生
  • 电 话:027-88111056
  • 手 机:13886102506
  • 地 址:湖北省武汉市湖北省武汉市江夏区武大园一路武大慧园3楼

陶瓷电路板 激光快速熔覆技术

陶瓷电路板  激光快速熔覆技术
  • 陶瓷电路板  激光快速熔覆技术
详细信息
  • 建议零售价¥1.00
  • 品牌zcsw
  • 货号3535 5050
联系方式
陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势:(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
(4)绝缘性好;
(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
(7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到10μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
10)三维基板、三维布线。

官方网 版权所有 免责声明:站内会员言论仅代表个人观点,并不代表本站同意其说法或描述,本站不承担由此引起的法律责任 ©2011-2013